固晶錫膏是什么，它的研究發展方向是什么？ 固晶錫膏主要是用于LED倒裝芯片封裝及二極管等功率器件封裝，實現金屬之間的融合，目前大功率LED特別是白光LED已產業化并推向市場，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。----焊鉛錫膏廠家

功率型LED封裝技術主要應滿足以下二點要求：一是封裝結構要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED器件的技術關鍵。固晶錫膏一般用于金屬之間焊接，其導熱系數為67W/m·K左右，遠大于現在通用的導電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領域超細錫膏可代替現有的導電銀膠和導熱膠等封裝材料，從而實現更好的導熱效果，且大大降低封裝成本。